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高性能计算（HPC)是指需要处理大量数据、复杂计算或高度并行计算的任务。这些任务可能包括科学研究、工程模拟、数据分析、人工智能训练等。高性能计算可以处理大规模的计算任务，加快数据处理和模型训练的速度，从而提高工作效率和准确性。这对于需要处理大数据集或进行复杂计算的应用非常有益。

由于高性能计算需要，半导体2.5D/3D先进封装也得到了快速发展，TSMC, INTEL, AMD等都各自开发了相关技术。先进封装可以提供更高的集成度和更短的信号传输距离，从而提高计算性能。还可以实现不同芯片之间的高速互连，减少数据传输延迟，提高计算效率。最近的一项研究发现，全球高性能计算(HPC)市场预计将从2020年的370亿美元增长至2025年的494亿美元。这是一个5.5%的复合年增长率。

活动时间：2023年9月21日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45  入场签到

18:45-19:00  破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：高性能计算需求推动封装技术发展

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

刘宏钧

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

• 上海交通大学精密仪器专业学士，美国弗吉尼亚理工大学电气工程专业硕士。

•  2009年加入晶方科技（603005）并担任副总裁，目前分管公司市场部。

• ​有多年的技术和商业管理经验，曾在Dynamotion（NASDAQ:DYNA），ESI（NASDAQ：ESIO）和 Photon Dynamics（NASDAQ：PHTN）等多家NASDAQ上市公司任职，担任技术，服务支持，销售和管理职位。

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